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SMT基本名詞解釋一

SMT基本名詞解釋一
 
A
Accuracy(精度): 測量結果與目標值之間的差額。
Additive Process(加成工藝):一種制造PCB導電布線的方法,通過選擇性的在板層上沈淀導電材料(銅、錫等)。
Adhesion(附著力): 類似于分子之間的吸引力。
Aerosol(氣溶劑): 小到足以空氣傳播的液態或氣體粒子。
Angle of attack(迎角):印刷刮板面與鋼板平面之間的夾角。
Anisotropic adhesive(各異向性膠或叫導電膠):一種導電性物質,其粒子只在Z軸方向通過電流。
Annular ring(環狀圈):鉆孔周圍的導電材料。
Application specific integrated circuit (ASIC特殊應用集成電路):客戶定做得用于專門用途的電路。
Array(列陣):一組元素,比如:錫球點,按行列排列。
Artwork(布線圖):PCB的導電布線圖,用來產生照片原版,可以任何比例制作,但一般為3:1或4:1。
Automated test equipment (ATE自動測試設備):為了評估性能等級,設計用于自動分析功能或靜態參數的設備,也用于故障離析。
Automatic optical inspection (AOI自動光學檢查):在自動系統上,用相機來檢查模型或物體。
 
B
Ball grid array (BGA球柵列陣):集成電路的包裝形式,其輸入輸出點是在組件底面上按柵格樣式排列的錫球。
Blind via(盲通路孔):PCB的外層與內層之間的導電連接,不繼續通到板的另一面。
Bond lift-off(焊接升離):把焊接引腳從焊盤表面(電路板基底)分開的故障。
Bonding agent(粘合劑):將單層粘合形成多層板的膠劑。
Bridge(錫橋):把兩個應該導電連接的導體連接起來的焊錫,引起短路。
Buried via(埋入的通路孔):PCB的兩個或多個內層之間的導電連接(即,從外層看不見的)。
 
C
CAD/CAM system(計算機輔助設計與制造系統):計算機輔助設計是使用專門的軟件工具來設計印刷電路結構;計算機輔助制造把這種設計轉換成實際的產品。這些系統包括用于數據處理和儲存的大規模內存、用于設計創作的輸入和把儲存的信息轉換成圖形和報告的輸出設備
Capillary action(毛細管作用):使熔化的焊錫,逆著重力,在相隔很近的固體表面流動的一種自然現象。
Chip on board (COB板面芯片):一種混合技術,它使用了面朝上膠著的芯片組件,傳統上通過飛線專門地連接于電路板基底層。
Circuit tester(電路測試機):一種在批量生產時測試PCB的方法。包括:針床、組件引腳腳印、導向探針、內部跡線、裝載板、空板、和組件測試。
Cladding(覆蓋層):一個金屬箔的薄層粘合在板層上形成PCB導電布線。
Coefficient of the thermal expansion(溫度膨脹系數):當材料的表面溫度增加時,測量到的每度溫度材料膨脹百萬分率(ppm)
Cold cleaning(冷清洗):一種有機溶解過程,液體接觸完成焊接后的殘渣**。
Cold solder joint(冷焊錫點):一種反映濕潤作用不夠的焊接點,其特征是,由于加熱不足或清洗不當,外表灰色、多孔。
Component density(組件密度):PCB上的組件數量除以板的面積。
Conductive epoxy(導電性環氧樹脂):一種聚合材料,通過加入金屬粒子,通常是銀,使其通過電流。
Conductive ink(導電墨水):在厚膠片材料上使用的膠劑,形成PCB導電布線圖。
Conformal coating(共形涂層):一種薄的保護性涂層,應用于順從裝配外形的PCB。
Copper foil(銅箔):一種陰質性電解材料,沈淀于電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔,
它作為PCB的導電體。它容易粘合于絕緣層,接受印刷保護層,腐蝕后形成電路圖樣。 Copper mirror test(銅鏡測試):一種助焊劑腐蝕性測試,在玻璃板上使用一種真空沈淀薄膜。
Cure(烘焙固化):材料的物理性質上的變化,通過化學反應,或有壓/無壓的對熱反應。
Cycle rate(循環速率):一個組件貼片名詞,用來計量從拿取、到板上定位和返回的機器速度,也叫測試速度。 SMT基本名詞解釋一
 
D
Data recorder(數據記錄器):以特定時間間隔,從著附于PCB的熱電偶上測量、采集溫度的設備。
Defect(缺陷):組件或電路單元偏離了正常接受的特征。
Delamination(分層):板層的分離和板層與導電覆蓋層之間的分離。
Desoldering(卸焊):把焊接組件拆卸來修理或更換,方法包括:用吸錫帶吸錫、真空(焊錫吸管)和熱拔。
Dewetting(去濕):熔化的焊錫先覆蓋、后收回的過程,留下不規則的殘渣。
DFM(為制造著想的設計):以*有效的方式生產產品的方法,將時間、成本和可用資源考慮在內。
Dispersant(分散劑):一種化學品,加入水中增加其去顆粒的能力。
Documentation(文件編制):關于裝配的數據,解釋基本的設計概念、組件和材料的類型與數量、專門的制造指示和*新版本。使用三種類型:原型機和少數量運行、標準生產線和/或生產數量、以及那些指定實際圖形的政府合約。
Downtime(停機時間):設備由于維護或失效而不生產產品的時間。
Durometer(硬度計):測量刮板刀片的橡膠或塑料硬度。
 
E
Environmental test(環境測試):一個或一系列的測試,用于決定外部對于給定的組件包裝或裝配的結構、機械和功能完整性的總影響。
Eutectic solders(共晶焊錫):兩種或更多的金屬合金,具有*低的熔化點,當加熱時,共晶合金直接從固態變到液態,而不經過塑性階段。
 
F
Fabrication():設計之后裝配之前的空板制造工藝,單獨的工藝包括迭層、金屬加成/減去、鉆孔、電鍍、布線和清潔。
Fiducial(基準點):和電路布線圖合成一體的專用標記,用于機器視覺,以找出布線圖的方向和位置。
Fillet(焊角):在焊盤與組件引腳之間由焊錫形成的連接。即焊點。
Fine-pitch technology (FPT密腳距技術):表面貼片組件包裝的引腳中心間隔距離為 0.025"(0.635mm)或更少。
Fixture(夾具):連接PCB到處理機器中心的裝置。
Flip chip(倒裝芯片):一種無引腳結構,一般含有電路單元。
設計用于通過適當數量的位于其面上的錫球(導電性粘合劑所覆蓋),在電氣上和機械上連接于電路。
Full liquidus temperature(完全液化溫度):焊錫達到*大液體狀態的溫度水平,*適合于良好濕潤。
Functional test(功能測試):模擬其預期的操作環境,對整個裝配的電器測試。 SMT基本名詞解釋一
 
G
Golden boy(金樣):一個組件或電路裝配,已經測試并知道功能達到技術規格,用來通過比較測試其它單元。

滬公網安備 31011502007560號

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