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手動/半自動鍵合機

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產品名稱: 手動/半自動鍵合機
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產品展商: 其它品牌
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簡單介紹

MPP手動/半自動鍵合機

手動/半自動鍵合機的詳細介紹
該產品具有產量高、重復性好等特點,適用于工藝開發、生產、研發或增值制造支持,可應用于包括光電模塊,混合電路/多芯片組件(MCM),微波產品,分立器件/激光、板上芯片(COB),芯片引腳、高功率器件,傳感器和大功率器件在內的多種產品的焊接。
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